劉勝，1979年至1986年就讀于南京航空航天大學(xué)，先后獲得學(xué)士、碩士學(xué)位。1992年畢業(yè)于美國斯坦福大學(xué)，獲工學(xué)博士學(xué)位。1992年-1998年，在美國佛羅里達(dá)(Florida)理工學(xué)院、韋恩(Wayne)州立大學(xué)任助理教授。1998年獲美國韋恩（Wayne） 州立大學(xué)機(jī)械工程系和制造研究所終身教職，擔(dān)任電子封裝實(shí)驗(yàn)室主任。2001年至2013年回國擔(dān)任華中科技大學(xué)微系統(tǒng)研究中心主任、武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室(籌)微光機(jī)電系統(tǒng)研究部負(fù)責(zé)人。2014年至今，任武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院教授、院長，工業(yè)科學(xué)研究院執(zhí)行院長、微電子學(xué)院副院長。2023年11月當(dāng)選為中國科學(xué)院院士。

長期從事集成電路、LED 和微傳感器封裝及可靠性理論和前沿技術(shù)研究，是電子封裝科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域的杰出專家。建立了量子力學(xué)-分子動(dòng)力學(xué)、界面斷裂力學(xué)和損傷力學(xué)為基礎(chǔ)的非線性整體-局部設(shè)計(jì)理論體系和設(shè)計(jì)平臺(tái)，提出電-濕/熱-應(yīng)力-化學(xué)等多場耦合下缺陷調(diào)控理論；突破了界面-濕-熱-應(yīng)力耦合調(diào)控關(guān)鍵技術(shù)；發(fā)明了系列先進(jìn)封裝技術(shù)，解決高密度芯片封裝中翹曲、開裂和壽命短等難題，取得了一系列的原創(chuàng)性研究成果；主持“薄膜生長缺陷跨時(shí)空尺度原位/實(shí)時(shí)監(jiān)測與調(diào)控實(shí)驗(yàn)裝置”“MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測試平臺(tái)”等國家IC裝備重大專項(xiàng)、國家重大科研儀器研制項(xiàng)目；發(fā)表SCI論文424篇，合作出版專著6部（英文4部），授權(quán)發(fā)明專利196件，被 30 多個(gè)國家的著名學(xué)者（包括 70 余名國際學(xué)會(huì)會(huì)士和 10 余名中國和美國院士）廣泛引用；以第一完成人獲國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)、國家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)、教育部技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)，白宮總統(tǒng)教授獎(jiǎng)、NSF青年科學(xué)家獎(jiǎng)、國際微電子及封裝學(xué)會(huì)(IMAPS)技術(shù)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)、IEEE CPMT杰出技術(shù)成就獎(jiǎng)等多項(xiàng)國內(nèi)外獎(jiǎng)項(xiàng)。

國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃（863計(jì)劃）專家，國家集成電路特色工藝及封測創(chuàng)新中心首席科學(xué)家，高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室首席科學(xué)家，電氣和電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）會(huì)士（Fellow），美國機(jī)械工程師學(xué)會(huì)（ASME）會(huì)士（Fellow）。