武漢大學(xué)科研公共服務(wù)條件平臺X射線三維動態(tài)顯微成像平臺已經(jīng)安裝調(diào)試完畢，即日起對校內(nèi)開放試運(yùn)行，歡迎校內(nèi)師生預(yù)約測試！

儀器型號： Xradia Context microCT

廠家：德國 卡爾蔡司

儀器功能特色：

X射線三維動態(tài)顯微成像平臺(簡稱micro CT)利用X射線穿透樣品，探測器收集不同吸收信號，實(shí)現(xiàn)X射線全場3D成像，并進(jìn)行三維重構(gòu)和切片表征。儀器具備縱向自動拼接、導(dǎo)航式掃描、180度掃描、定位放大掃描功能。成像模式具備吸收襯度和相位襯度成像功能。應(yīng)用范圍包括：增材制造、金屬、陶瓷內(nèi)部缺陷檢測；復(fù)合材料、多孔材料、建筑材料、巖石三維孔隙結(jié)構(gòu)、特征提取和定量分析；電池、芯片、熱電材料等失效分析等。

儀器主要參數(shù)：

1 封閉式透射型X射線源，最高工作電壓160kV，最大功率10W。

2 CMOS平板探測器探測器，單次掃描最大視野范圍140mm/90mm(直徑/高度)；

3 最高空間分辨率1μm(與樣品材質(zhì)、尺寸相關(guān))。

4 最大可測樣品尺寸φ300mm (與樣品材質(zhì)相關(guān))。

送樣須知：

(1) 送樣請至少提前1天，并說明樣品材質(zhì)、觀測特征尺寸以及三維數(shù)據(jù)分析要求。

(2) 最大可觀測區(qū)域以及分辨率與樣品材質(zhì)密切相關(guān)，送樣前請咨詢檢測老師。

預(yù)約請登錄：http://facility.whu.edu.cn

地點(diǎn)：武漢大學(xué)工學(xué)部尖端科技樓103

聯(lián)系人：張老師 15997416157