通知公告

全自動比表面與孔徑分析儀(ASAP 2460)試運行公告

發(fā)布單位: 科研公共服務(wù)條件平臺

發(fā)布時間:2024-11-08

武漢大學科研公共服務(wù)條件平臺多站式全自動比表面與孔徑分析儀主要功能已安裝調(diào)試完畢。為幫助大家更好了解和使用設(shè)備,即日起對校內(nèi)開放試運行,歡迎校內(nèi)師生預(yù)約測試!

儀器功能特色

ASAP 2460全自動比表面與孔徑分析儀是一種多站式高性能吸附分析儀,可用于測量粉體與顆粒等各類固體材料的比表面積和孔隙率;可對微孔和介孔材料進行氣體吸附分析。該儀器可用于多孔材料的比表面積分析測定、樣品的微孔/介孔孔徑分布、孔隙率分析和吸附性能測定。

儀器主要技術(shù)指標

(1)比表面積分析范圍:≥0.01m2/g

(2)孔徑分析范圍:0.35nm-50nm

(3)微孔端分析站:2個

(4)吸附氣體:N2或CO2

送樣須知和預(yù)約時段詳見儀器公告(079 全自動比表面與孔徑分析儀),耗材費另計。

預(yù)約請登錄:http://facility.whu.edu.cn

地點:武漢大學文理學部測試中心樓 C203

聯(lián)系人:馬老師 15827061619